Главная страница » Продукция » Силиконы » Паяльные пасты » Бессвинцовые паяльные пасты » KOKI S3X58(48)-M500C-5 » KOKI S3X58(48)-M500C-5
KOKI S3X58(48)-M500C-5

Различные гальванические покрытия выводов компонентов, ставшие популярными в микроэлектронике в последние годы, зачастую имеют существенный недостаток — оксидные пленки данных покрытий имеют высокую химическую устойчивость, и абсолютное большинство паяльных паст не способно полностью удалить с них оксидную пленку. В этом случае отличным решением станет паяльная паста KOKI S3X58-M500C-5, отличная смачиваемость которой позволяет паять даже на сильно окисленных поверхностях.

Технические характеристики

Паяльная паста KOKI S3X48-M500C-5 KOKI S3X58-M500C-5
Особенность Возможность пайки по сильно окисленным поверхностям Возможность пайки по сильно окисленным поверхностям
Состав сплава

Sn 96,5%, Ag 3%, Cu 0,5% 

Sn 96,5%, Ag 3%,Cu 0,5%
Форма частиц сферическая сферическая
Размер частиц (µm) 20-45 20-38
Температура плавления сплава (°C)

217-219

217-219
Содержание галогенов 0,0 0,0
Тип флюса *1 ROL0 ROL0
Содержание флюса (%) 11,5 11,5
Вязкость (Pa.S) *2 220 220
Коррозия медной пластины *3 соответствует соответствует
Время жизни после нанесения > 48 часов > 48 часов
Время хранения при температуре 0-10 °C 6 месяцев 6 месяцев

 

 

По вопросам приобретения KOKI S3X58(48)-M500C-5 и получения подробной консультации по свойствам продукции, условиям поставки и заключению договора просим Вас обратиться к менеджерам.